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导热硅脂(散热膏)HM-714​
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产品特性: 本品导热硅脂(散热膏)HM-714​是导热填料分散在有机聚硅氧烷中形成的稳定复合物,是作为常规散热用途的热介面材料。本品能充分填充散热界面的微细空隙,降低界面的接触热阻,有效地提升发热元器件的散热效能。
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        产品介绍

导热硅脂(散热膏)HM-714

肇庆皓明有机硅生产导热胶:导热双面胶、CPU导热胶、导热胶贴、导热灌封胶、硅酮导热胶、导热绝缘胶、导热胶垫、免垫片、免垫片胶、导热硅脂、导热硅胶、LED基板散热胶、LED背光模组散热胶、导热硅膏、晶体管散热胶、散热硅胶、硅胶、硅橡胶、硅酮胶、电子胶等,更多产品信息请联系相关业务详情请咨询皓明有机硅!


概    述

   本品导热硅脂(散热膏)HM-714是导热填料分散在有机聚硅氧烷中形成的稳定复合物,是作为常规散热用途的热介面材料。本品能充分填充散热界面的微细空隙,降低界面的接触热阻,有效地提升发热元器件的散热效能。

一、产品特性  

u卓越的导热性能,适合高端散热应用

涂抹性滑顺,附着性优良,使用方便无溶剂体系,低挥发性有机物;

高稳定性,可在-30180℃下长期使用,不易干固

u安全无毒,无腐蚀性,符合RoHS环保要求。

二、主要用途   

◆  高发热量微处理器、大功率器件等的散热介面材料(TIM1TIM2

◆  电源模块、移动通讯设备等的散热用途

◆  大功率LED背光模组的散热

三、典型技术数据      

项目 测试结果
外观 灰色膏状物
导热系数 W/m.k ≥3.5
热阻抗(℃-cm2/W,40psi) 0.082
体积电阻率 Ω.cm ≥1.0×1014
油离度(120℃,24H) 0.5%
胶层厚度(BLT,μm 40
挥发份(120℃,24H) ≤1.0%


四、包装,储存及使用注意事项        

包装形式:1KG/罐。

储存在阴凉及干燥处,在未开封及密封良好的状态下可保存12个月。

储存期间,少量硅油可能会析出,此为正常状况,并不影响使用效能。如有必要,应搅拌均匀后使用。

五、使用指导        

建议对所有接触表面用溶剂(异丙醇等)彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上,适当轻压以使硅脂能更好地填充界面的微细空隙。必要时可对导热硅脂稍稍加热(4050)降低粘度,以获得更薄的胶层厚度。

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