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高折光LED封装胶HM-6601
产品关键词:LED驱动电源灌封胶,玉米灯封装胶,LED导热硅脂,G4灯珠封装胶,G9灯灌封胶,LED导热硅胶,LED灯珠封装胶
产品特性: 高折光LED封装胶HM-6601A/B 由A 剂和B 剂组成,属于1.41 折射率硅胶,可应用于SMD LED 封装、Molding 成型、混荧光粉。
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        产品介绍

高折光LED封装胶HM-6601

肇庆皓明有机硅专业生产LED系列专用胶:LED封装胶LED灯饰(洗墙灯、灯条)封装胶,LED显示屏灌封胶,LED显示屏户外模组灌封胶,LED驱动电源灌封胶,玉米灯封装胶,LED导热硅脂,G4灯珠封装胶,G9灯灌封胶,LED导热硅胶,LED灯珠封装胶LED灯具专用硅酮胶等,更多产品信息请联系相关业务详情请咨询皓明有机硅!

用途:

高折光LED封装胶HM-6601A/B 剂和剂组成,属于1.41 折射率硅胶,可应用于SMD LED 封装、Molding 成型、混荧光粉。

特点:

1、透明度佳,对PPAPCB 线路板、电子元件、ABS、金属有很好的附着力,

胶固化后呈无色透明胶状态,低线性收缩率及吸潮率,耐黄变老化特性佳。

2、优良的力学性能及电器绝缘性能,热稳定性及耐高低温(零下50℃/高温

250℃),可通过265℃的回流焊。

3、拌荧光粉封装后无沉降,色温偏差小。

4、在大功率白光灯测试下,长时间点亮老化之后耐光衰能力相当优异。

操作说明:

1、点胶前对支架进行徹底清洗,将基板表面导致硅胶固化阻礙的物质清理后点胶。

2、焊线后封装前支架进行150℃/3hr 烘烤(PPA 除湿及其他减少固化阻碍作用)。

3、E-6601A/B 硅胶的A 组分与B 组分按重量比1:1 混合搅拌均匀,将混合好的胶放入真空机中抽真空脱泡。

4、把抽真空后的胶装进注射器内再次抽真空,取出直接使用。未使用的胶放入洁净密闭容器中,置于工作台上方便取用。

5、使用针筒或设定自动点胶机点胶。

6、注完胶放入80℃烤箱烘烤60min ,然后集中置于150℃烤箱再长烤180min, 便可完全固化。

注意事项:

1、贮存于阴凉处,贮存期为6 个月。粘度会随时间而逐渐增加。

2、此类产品属非危险品,可按一般化学品运输。

3、A、B 组分均须密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气。

4、E-6601A/B 为加成型有机硅弹性体,须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属,以防造成硬化不完全或不能硬化的情况,被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。

5、硅胶的操作方式不一样,会衍生全然不同的结果,如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象,请避免造成的因素,或咨询相关人员。

6、抽真空的设备最好为一开放系统,且不要与环氧树脂混用,以免造成固化阻礙,最理想的是设立一个有机硅胶专用的生产线。

7、需要使用硅胶专用的搅拌容器及搅拌棒,避免戴橡胶手套去接触硅胶。

8、因有机硅不易除泡的缘故,注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时,请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。

9、粘结情况不良,常为胶体未完全硫化,与被粘接物尚未形成有效贴合,可适当调高温度或者延长烘烤时间,以提高粘接强度。

产品性能:


A B
固化前
外观 雾状液体 无色透明液体
粘度 5200cps 2400cps
混合比例 1:1
混合粘度 3500cps
固化条件 80℃/1hour + 1500℃/2-4hours
混合可用时间(25℃) >8hours
密度(g/cm3 1.03
固化后
外观 无色透明
硬度 >70A
拉伸强度(Mpa) 9
断裂伸长率(%) 70
折射率,633nm 1.41
透光率(1mm) ≥97%(400-800nm)
线性膨胀系数(100-150℃)(1/K) 2.50E-4

介电强度(KV/mm

>25
体积电阻(Ω/cm) >1.0*1015
K+(ppm) <0.1
Na+(ppm) <0.2
Cl+(ppm) <0.5


储存条件:室温下避光存放于阴凉干燥处。

保质期:在上述条件下保质期为6 个月,保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用。

包装规格:

A 组分:0.5kg/桶;1kg/桶

B 组分:0.5kg/桶;1kg/桶

国家认证结构胶
建筑胶耐候硅酮密封胶
LED封装胶 HM-6402L
电磁炉专用密封胶 HMG-628
隔热硅胶锅副手 锅侧耳
硅胶冰格
联系晧明
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