导热硅脂（散热膏）​HM-713​ 产品分类：国家认证结构胶 产品特性： 订购热线：0757-82711390

导热硅脂（散热膏）HM-713

广东皓明有机硅生产导热胶：导热双面胶、CPU导热胶、导热胶贴、导热灌封胶、硅酮导热胶、导热绝缘胶、导热胶垫、免垫片、免垫片胶、导热硅脂、导热硅胶、LED基板散热胶、LED背光模组散热胶、导热硅膏、晶体管散热胶、散热硅胶、硅胶、硅橡胶、硅酮胶、电子胶等，更多产品信息，请联系相关业务详情请咨询皓明有机硅！

概    述

   本品导热硅脂（散热膏）HM-713是导热填料分散在有机聚硅氧烷中形成的稳定复合物，是作为常规散热用途的热介面材料。本品能充分填充散热界面的微细空隙，降低界面的接触热阻，有效地提升发热元器件的散热效能。

一、产品特性        

u优异的导热性能，适合中高端的散热应用；

◆涂抹性滑顺，附着性优良，使用方便；

◆高稳定性，可在－30℃～180℃下长期使用，不易干固；

u安全无毒，无腐蚀性，符合RoHS环保要求。

二、主要用途       

◆  微处理器、芯片组、功率器件等电子元件的散热介面材料（TIM1及TIM2）；

◆  各种家电制品、电源供应器、汽车等内部元件的散热用途；

◆  LED的散热封装。

三、典型技术数据

四、包装,储存及使用注意事项 

u 包装形式:1KG/罐。

u 储存在阴凉及干燥处，在未开封及密封良好的状态下可保存12个月。

u 储存期间，少量硅油可能会析出，此为正常状况，并不影响使用效能。如有必要，应搅拌均匀后使用。

五、使用指导  

建议对所有接触表面用溶剂（异丙醇等）彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上，适当轻压以使硅脂能更好地填充界面的微细空隙。必要时可对导热硅脂稍稍加热（40℃～50℃）降低粘度，以获得更薄的胶层厚度。