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| 【技术推广】导热散热材料 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 发布者：admin 时间：2016-11-2 点击：7034 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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技术名称：导热散热材料 所属领域：材料科学 技术所在地：广东省
- 技术简介 -
在高密度封装集成的电子器件及功率电子中，散热往往是其瓶颈技术。本项目开发的相变合金具有极强界面缝隙填充能力和高热导率，从而具有极低的热阻，大大提高热传递能力；
开发的石墨烯膜则具有超高热导率、非常优良导热和散热能力；
开发的导热胶，不仅具有高热导率而且具有良好的粘结性。
本项目材料可以用在手机、笔记本电脑、平板电脑、IC、LED、IGBT、激光器等产品散热中。
一、极低热阻相变合金热界面材料
二、超高热导率石墨烯散热膜
平面热导率是铜的3倍，纵向具良好绝热性，密度只有铜的1/10
三、高热导率低成本导热胶
- 部分技术成果 -
- 部分技术需求 -
内容来源：新材料在线 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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